● 等离子路径原件自动保护机构，路径规划避让。

● 在线式全自动轨道调宽+高速等离子清洗+读码检测 (可选)。

● 内置制氮模块，氮气保护等离子工艺处理，稳定可靠 防止材料表面氧化。

● 具 备MES 通讯及设备远程通讯协议，将设备运行重要 参数实时上传。

● 提高生产力：减少人工干预，提高设备稼动率多功能 集合，等离子处理提升材料表面张力，提升良率。

应用于各种类型手机、平板等3C电子产品的TP 、 中框、盖板、摄像头模组及金属屏蔽罩等不同的材料表面 等离子处理；提升粘接、涂覆、印刷、覆膜等工艺良率 。